Oferujemy przeprowadzenie badań jakości płyt konstrukcyjnych przy zastosowaniu bezkontaktowej techniki ultradźwiękowej w powietrzu z wykorzystaniem fal Lamba. Badania mogą być prowadzone pod kątem identyfikacji niezgodności/wad w produkowanych materiałach takich jak: płyty płaskie wykonane z masy włóknisto-cementowej, płyty kartonowo- gipsowe o różnych grubościach (6mm, 8mm, 12mm), sklejki. Badania prowadzone są w powietrzu bez udziału materiału sprzęgającego pomiędzy przetwornikami ultradźwiękowymi a materiałem badanym i mają charakter nieniszczący i nieinwazyjny. Brak dodatkowego medium zapewniającego dobre sprzężenie akustyczne podczas pomiarów ultradźwiękowych w kontakcie umożliwia prowadzenie badań jakości materiałów, np. higroskopijnych, których nie można byłoby przebadać z zastosowaniem technik kontaktowych.

Możliwości zastosowania:

• badania płyt płaskich o wymiarach 305x120cm, falistych oraz innego asortymentu wykonanego z masy celulozowo-cementowej w warunkach laboratoryjnych lub w zależności od możliwości użycia układu pomiarowego w firmie na linii produkcyjnej,
• badania płyt kartonowo-gipsowych o grubościach od 6.5 mm do 20mm i wymiarach 1250 x4000,
• sklejek,
• pomiary płyt z tworzyw sztucznych lub kompozytów.

Wykrywanie:

• pęknięć wzdłużnych oraz poprzecznych, delaminacji,
• wyznaczanie stałych materiałowych: modułu Younga lub Kirchhoffa,
• określenie zmian np. wilgotności materiału przy uprzednim skalibrowaniu metody,
• wyznaczenie prędkości propagacji fali płytowej oraz jej tłumienia.

Dodatkowe informacje

Parametry techniczne aparatury:

Generatory:

• impulsowy Panametrics PR 5058,
• fali ciągłej Agilent 33220A,
• paczek falowych Strategic Test, The Ultran Group,
• Arbitralny HS3, HS5 (TiePie).

 Przetworniki do pracy bezkontaktowej:

• zakres częstotliwości 0.05- 2 MHz, The Ultran Group, Microacoustics.

 Oscyloskopy cyfrowe:

• Lecroy WaveJet 300A
• Karty oscyloskopowe PCI, Gage,
• PicoScope, Handyscope HS3, HS5 (TiePie).